7月14日，摩根士丹利将大中华地区半导体行业的评级从“与大盘一致”上调至“有吸引力”。该机构指出，随着关税、外汇等宏观因素逐渐被市场消化，AI需求持续强劲，为行业带来增长动力。同时，大中华区半导体行业的估值有望逐步追赶美国同行，显示出投资潜力。这一调整反映了市场对区域内半导体行业的信心回升，突显了AI技术发展对产业的推动作用。

近期，半导体行业并购整合浪潮汹涌，国内外频现重磅收购。国内方面，中颖电子控股权转让致能工电，实控人或变更；海光信息与中科曙光重组预案出炉；国科微收购中芯宁波，标志Fabless向IDM转型；华大九天、概伦电子等EDA公司积极并购；南芯科技、晶丰明源等公司通过收购补强自身能力；有研硅、北方华创等制造公司亦加速布局。国外，AMD连续收购多家AI相关企业；高通完成对Autotalks收购，拟购Alphawave；英飞凌以25亿美元收购Marvell汽车以太网业务。学界认为，并购可实现技术、市场及运营协同，助力技术商业化与产业链整合。此轮并购潮预示全球半导体产业竞争格局将深刻重塑。

高盛发布报告称，半导体及设备行业去年表现优异，尤其助力AI基建的公司。今年建议同时持有AI龙头股和周期性股份。预计下半年半导体行业盈利将转为正面，最具潜力的“买入”评级包括英伟达、博通、Lam Research、美光科技、泰瑞达及Entegris。恩智浦半导体评级上调至“买入”，AMD则下调至“中性”。 《科创板日报》13日

平安证券发布报告指出，2024年Q3全球半导体市场收入达1778亿美元，同比增26%，环比增8.5%。预计2024年全年收入同比增长24%。中国大陆云基础设施服务支出达102亿美元，同比增11%。中国折叠屏手机出货量预计2024年达910万部，同比增2%。消费电子回暖和半导体国产化推进，加上AI带来的算力产业链受益，使半导体行业进入复苏阶段。平安证券看好半导体行情复苏及AI算力产业链发展。

12月29日，Aitomatic公司联合AI联盟伙伴发布SemiKong，全球首个专为半导体行业设计的大语言模型。该模型能加速新芯片上市速度，缩短20-30%，并提升首次投产成功率20%，同时缩短新工程师学习曲线50%。SemiKong基于Meta的Llama 3.1平台构建，采用DXA系统部署，能根据客户需求定制化。AI联盟包括IBM、AMD等企业及耶鲁、东京大学等研究机构。

全球首个人工智能芯片设计开源大模型SemiKong在2024 Semicon West大会上发布，由Aitomatic与FPT Software合作开发，基于Llama 3微调，性能超越通用模型。这款8B参数的专业模型有望在未来5年内重塑价值5000亿美元的半导体行业，通过AI技术革新工艺和降低成本。SemiKong已在Hugging Face和GitHub开源，CEO Christopher Nguyen强调这是半导体行业首次大规模共享研发。AI Alliance成员，包括LeCun在内的专家对此表示高度认可，预示着半导体行业进入AI驱动的新时代。首个工艺特定模型将于9月发布，进一步推动技术创新和市场变革。