芯片上市提速 30%：业界首个面向半导体行业的专用大语言模型 SemiKong 发布

2024-12-29 08:46:24

小阳哥

发布在

快讯

阅读：793

12月29日，Aitomatic公司联合AI联盟伙伴发布SemiKong，全球首个专为半导体行业设计的大语言模型。该模型能加速新芯片上市速度，缩短20-30%，并提升首次投产成功率20%，同时缩短新工程师学习曲线50%。SemiKong基于Meta的Llama 3.1平台构建，采用DXA系统部署，能根据客户需求定制化。AI联盟包括IBM、AMD等企业及耶鲁、东京大学等研究机构。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/10906.html

转载请注明文章出处

AI模型