10月16日，在2025湾芯展半导体投融资论坛上，深创投副总裁王新东表示，赛米产业基金将重点投向半导体与零部件、芯片设计、先进封装领域。基金策略包括：协助龙头企业并购保持领先，支持高潜质企业整合；布局人工智能芯片和新兴计算架构，助力EDA及核心IP公司发展；帮助封装龙头和细分领军企业突破海外专利封锁。投资阶段以初创期和成长期为主，基金存续期10年，管理人为深创投下属福田红土及重投资本。

2025年10月，OpenAI与博通宣布合作，将共同部署10GW规模的AI加速器，预计2026年下半年开始部署，2029年底前完成。OpenAI负责设计芯片与系统，博通负责开发与部署，双方已合作约18个月。OpenAI自研芯片旨在优化特定工作负载，缓解算力瓶颈，并利用AI加速芯片设计。此外，OpenAI还与英伟达、AMD达成类似合作，分别部署10GW和6GW的AI集群。OpenAI总裁Greg Brockman透露，自研芯片是垂直整合的关键，有助于提升效率并降低成本。目前，OpenAI正研发一款推理芯片，最快或在9个月内实现量产。

标题：当AI开始设计芯片 芯片行业长期追逐算力峰值，但英国XMOS公司却另辟蹊径，押注生成式AI重塑人与芯片的交互方式。该公司正研发一款工具，可通过自然语言直接配置其Xcore处理器硬件特性。工程师只需用日常语言描述需求，AI便能自动生成高效设计，将开发周期从数月缩短至数天。这不仅是效率提升，更...

今年5月，特朗普访问海湾地区，与阿联酋、卡塔尔和沙特签署总额3.2万亿美元的科技与商业协议，涵盖人工智能与半导体领域。随后，芯片厂商加速布局中东市场，如英伟达向沙特AI公司Humain供应1.8万颗Blackwell芯片，并于8月启动首批数据中心建设，预计2026年运营。阿联酋方面，G42计划减少对英伟达依赖，与AMD等谈判合作，并推动美阿AI园区建设。中东国家通过政策支持、巨额投资及能源优势快速发展半导体产业，沙特‘2030愿景’和阿联酋《2031年国家人工智能战略》为核心驱动。然而，中东半导体发展仍面临技术依赖美国、沙漠环境挑战等问题，但其快速崛起展现了未来潜力。

9月3日，上海烨知芯科技有限公司发生工商变更，新增蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司及上海中科创星先导创业投资合伙企业为股东，注册资本从100万人民币增至约129.6万人民币。该公司成立于今年5月，法定代表人为李政，经营范围涵盖集成电路芯片设计、人工智能基础软件开发等领域。目前，公司由李政、上海厚成至信企业管理合伙企业及新增股东等共同持股。此次入股展现了蚂蚁集团在科技领域的进一步布局，同时也凸显烨知芯科技在集成电路与人工智能领域的发展潜力。

据报，苹果硬件技术高管约翰尼·斯鲁吉在比利时接受IMEC奖项时透露，苹果有意利用生成式AI加速定制芯片设计。IMEC是与全球主要芯片制造商合作的半导体研发机构。斯鲁吉回顾了苹果从2010年A4芯片到最新Mac和Vision Pro芯片的发展历程，并强调使用先进工具的重要性。他指出，EDA公司如Cadence和Synopsys正将AI引入设计工具，这将极大提升芯片设计效率。此外，斯鲁吉提到苹果在转向自家芯片时未设应急计划，表明全力投入的决心。此举体现了苹果对未来芯片设计趋势和技术革新的重视。

据财联社6月19日报道，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉在比利时接受IMEC奖项时透露，苹果正考虑利用生成式AI加速定制芯片设计。IMEC是一家与全球主要芯片制造商紧密合作的半导体研发机构。斯鲁吉回顾了苹果从2010年A4芯片到最新Mac和Vision Pro芯片的发展历程，强调使用先进工具的重要性。他指出，EDA公司如Cadence和Synopsys正在引入AI技术，这将极大提升芯片设计效率。此外，苹果在2020年放弃英特尔芯片转而自研时未设备用方案，展现了全力投入的决心。

6月17日，广州开发区、黄埔区发布《集成电路产业高质量发展措施》。文件明确聚焦CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计，并支持AI芯片、光芯片、车规级芯片等多种芯片开发。鼓励企业基于新架构（如RISC-V、ARM）创新设计。对符合条件的企业，按流片费用40%给予补助，MPW流片和首次全掩膜流片最高补贴500万元。此举旨在推动区域集成电路产业高质量发展。

标题：小米玄戒O1的五大争议与解答 问题一：玄戒O1是国产芯片吗？ 苹果的A系列芯片虽由苹果设计，但其IP源自ARM，制造依赖台积电，这与玄戒O1类似。若定义国产芯片为知识产权属本国，则玄戒O1算国产芯片，但若要求全产业链自主，则全球任何手机SoC都无法达标。 问题二：玄戒O1是自研芯片吗？...

Arm指出，随着AI浪潮兴起，芯片设计需从多层面深度变革以满足新需求。AI负载的多样化和复杂化正改变芯片设计方向，强调高效能、定制化及安全的重要性。AI时代芯片设计需关注新型架构、内存优化、能效提升及封装集成方式革新。Arm提出五大趋势：协作深化、系统优化、标准化、能耗感知设计及专用化。同时，AI正成为芯片设计的重要助手，助力布局布线与能耗优化。芯片架构的异构计算模式被看好，Arm计算平台被视为行业解决方案。硬件之外，软件的协同同样关键，Arm致力于推动硬件与主流AI框架的兼容性。当前，半导体行业面临从摩尔定律到AI需求的转变，未来几年需上下游协作突破技术极限，以实现高效能、低成本的AI应用。