12月29日，Aitomatic公司联合AI联盟伙伴发布SemiKong，全球首个专为半导体行业设计的大语言模型。该模型能加速新芯片上市速度，缩短20-30%，并提升首次投产成功率20%，同时缩短新工程师学习曲线50%。SemiKong基于Meta的Llama 3.1平台构建，采用DXA系统部署，能根据客户需求定制化。AI联盟包括IBM、AMD等企业及耶鲁、东京大学等研究机构。

全球首个人工智能芯片设计开源大模型SemiKong在2024 Semicon West大会上发布，由Aitomatic与FPT Software合作开发，基于Llama 3微调，性能超越通用模型。这款8B参数的专业模型有望在未来5年内重塑价值5000亿美元的半导体行业，通过AI技术革新工艺和降低成本。SemiKong已在Hugging Face和GitHub开源，CEO Christopher Nguyen强调这是半导体行业首次大规模共享研发。AI Alliance成员，包括LeCun在内的专家对此表示高度认可，预示着半导体行业进入AI驱动的新时代。首个工艺特定模型将于9月发布，进一步推动技术创新和市场变革。