5月26日，SK海力士发布全新控温散热存储技术“iHBM”。该技术通过在HBM封装内集成冷却元件“ICE”，大幅降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于下一代产品如HBM5，以满足高性能计算（HPC）和AI数据中心等场景对散热的严苛需求，进一步提升系统稳定性和运行效率。这一创新技术为高度集成、高带宽应用提供了更高效的解决方案，展现了SK海力士在存储领域的技术领先地位。