据群智咨询报告，2026年全球高端封装市场规模预计达587亿美元，同比增长97%，呈现近翻倍增长。先进封装需求持续高增长，供应不足或将延续至2027年，拐点预计在2027年下半年到来。2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，显示当前供应紧张局势。AI需求推动下，HBM封装成为大陆厂商增长新引擎，先进封装市场呈现百花齐放态势。随着技术发展和市场需求增加，全球先进封装产能将在2027年下半年达到平衡，并进入温和增长周期。