5月11日，河南黄河旋风股份有限公司宣布其自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大突破，核心性能指标达国际先进水平。该材料热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底高度匹配，成功解决半导体产业热膨胀失配难题，为高算力芯片散热提供高效解决方案。这一成果打破国外技术垄断，助力我国高端半导体散热技术自主可控，推动AI算力向千瓦级升级，标志我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越。