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5月11日,河南黄河旋风股份有限公司宣布其自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大突破,核心性能指标达国际先进水平。该材料热导率突破700W/(m·K),热膨胀系数低至2.6ppm/℃,与芯片硅衬底高度匹配,成功解决半导体产业热膨胀失配难题,为高算力芯片散热提供高效解决方案。这一成果打破国外技术垄断,助力我国高端半导体散热技术自主可控,推动AI算力向千瓦级升级,标志我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越。

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