财联社3月14日消息，鸿海董事长刘扬伟在法说会上透露，英伟达GB200 AI服务器的良率已达到批量生产标准。GB200因系统复杂且零组件众多，测试难度较高，但通过持续优化生产流程，目前生产趋于稳定。刘扬伟表示，未来几个季度的出货将不成问题。

据彭博社报道，OpenAI与甲骨文公司宣布将在得克萨斯州阿比林市建设大型数据中心，支持“星际之门”基础设施项目。该数据中心计划在未来数月内安装6.4万块英伟达GB200芯片，其中首批16,000块芯片将于今年夏季部署。项目初期投资1000亿美元，未来四年增至5000亿美元。英伟达GB200芯片单价可能高达30,000至40,000美元，首批芯片采购成本将达数十亿美元。此外，OpenAI和软银还考察了宾夕法尼亚州、威斯康星州和俄勒冈州等地作为潜在选址。

据报道，OpenAI和甲骨文公司将在得克萨斯州阿比林建设一个大型数据中心，作为“星际之门”项目的一部分。该数据中心预计到2026年底将安装6.4万块英伟达GB200芯片，首批1.6万块芯片将于今年夏天完成安装。OpenAI证实，甲骨文将负责运营超级计算机。此次合作标志着“星际之门”项目总投资将增至5000亿美元。此外，OpenAI和软银正在其他州寻找更多数据中心选址。这一项目体现了科技公司在数据中心领域的激烈竞争。

鸿海计划在3月17日至21日举行的英伟达GTC大会上扩大参展规模，展示包括AI、智慧制造、数位孪生、GB200服务器及护理机器人等主题。此外，鸿海研究院还将展示基于开源AI系统的先进AI基础模型。（台湾经济日报）

知名分析师郭明錤表示，GB200 NVL72组装在2025年第二季度大量出货的预期仍较为乐观。然而，自2024年9月以来，该产品的组装量产多次延期，可能导致实际出货量低于预期。目前预计2025年GB200 NVL72出货量约为25000-35000柜，远低于此前市场最乐观预期的50000-80000柜。

TrendForce集邦咨询最新调查显示，NVIDIA GB200整柜式方案（Rack）因在高速互通界面及热设计功耗（TDP）等方面的设计规格显著高于市场主流，供应链仍需更多时间进行调校和优化。预计GB200 Rack最快将于2025年第二季度后开始放量生产。此消息表明，尽管市场对GB200 Rack有较高期待，但其大规模生产和应用还需等待一段时间。

知名分析师郭明錤最新报告指出，得益于英伟达GB200订单需求强劲，美国电阻制造商威世科技（Vishay）的MOSFET产能在2025年已满负荷运转，预计将贡献其20%至30%的营收，且毛利率高于平均水平。此外，GB200产品广泛使用了威世的vPolyTan聚合物钽电容，但该产品已面临供不应求的局面，预计其毛利率也将显著高于平均水平。此信息显示了威世科技在高端电子元件市场的强劲增长势头及市场对其产品的高度认可。 摘要重点保留了时间（2025年）、地点（未明确具体地点，但涉及全球市场）、事件（威世科技因英伟达订单导致MOSFET和vPolyTan产品供不应求），并体现了新闻的时效性和新鲜性。

英伟达于11月19日在SC24超算大会上发布了两款新的AI硬件：H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4超级芯片。H200 NVL PCIe GPU专为低功耗环境设计，功耗从700W降至600W，AI推理性能提升1.7倍，HPC应用性能提高30%，内存容量和带宽保持不变。GB200 NVL4超级芯片集成2个Grace CPU和4个Blackwell GPU，内存池容量达1.3TB，整体功耗5.4kW。相比上一代GH200 NVL4系统，GB200 NVL4的模拟性能提升了2.2倍，AI训练和推理性能分别提高了1.8倍。这两款新品将于2025年下半年上市。

摘要： 微软Azure已率先获得搭载英伟达最新GB200 AI芯片的AI服务器，成为全球首批使用Blackwell体系的云服务供应商。这款芯片的AI性能高达20 petaflops，远超H100的4 petaflops，为人工智能公司提供了更大的模型训练能力。据《巴伦周刊》报道，一颗英伟达GB200超级芯片的售价预计高达7万美元（约49.4万元人民币）。富士康高级副总裁Benjamin Ting在2024鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200芯片制造厂，但具体位置未透露。此次微软的抢先部署和富士康的芯片生产计划，预示着AI硬件领域的激烈竞争与技术创新将持续升级。

富士康宣布计划在墨西哥建立全球最大的英伟达GB200 AI芯片制造工厂，以应对AI初创公司对大模型训练需求的激增。此举措旨在让富士康进入AI市场，其作为苹果主要供应商的身份使其具有扩展业务的基础。富士康高级副总裁Benjamin Ting在2024鸿海科技日上透露了这一计划，但未具体说明工厂选址。英伟达在GTC 2024开发者大会上发布了GB200 AI加速卡，进一步推动了AI技术的发展。鸿海董事长刘扬伟强调，富士康的供应链已准备好迎接AI革命，其先进的制造能力，包括液体冷却和散热系统等关键技术，为制造GB200产品提供了必要支持。新工厂选址在墨西哥，预计产能将极为庞大。这一计划标志着富士康在AI芯片制造领域的战略扩张，有望在全球AI市场占据重要地位。