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TrendForce集邦咨询最新调查显示，NVIDIA GB200整柜式方案（Rack）因在高速互通界面及热设计功耗（TDP）等方面的设计规格显著高于市场主流，供应链仍需更多时间进行调校和优化。预计GB200 Rack最快将于2025年第二季度后开始放量生产。此消息表明，尽管市场对GB200 Rack有较高期待，但其大规模生产和应用还需等待一段时间。
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