2026年4月3日，三星电机因生成式AI和高性能计算需求激增，其FC-BGA生产线接近满负荷运转。FC-BGA是连接高性能半导体与衬底的核心组件，具备高速信号处理和良好散热能力。公司总裁张德铉表示，该产品需求超出产能50%以上，正同步升级生产线并扩建工厂。继去年资本支出超1万亿韩元后，预计今年将进行规模相近的投资，以应对结构性增长的高性能半导体衬底需求。（来源：ChosunBiz）