2026年3月12日，格力电器在AWE展会上首次展示碳化硅功率芯片，产品包括碳化硅SBD与MOSFET晶圆及器件。公司正研发新一代SiC器件如碳化硅JFET、沟槽MOSFET等。同时，格力自研EAI芯片内置人工智能算法，具备低功耗高效率特点，已应用于空调和HMI智慧显示领域，累计出货近千万颗，其动态节能技术可使空调每年省电23%。此外，格力工业级32位通用型MCU芯片累计出货近2亿颗，展现其在芯片领域的技术实力与市场影响力。（财联社记者 陆婷婷）