2026年3月12日,格力电器在AWE展会上首次展示碳化硅功率芯片,产品包括碳化硅SBD与MOSFET晶圆及器件。公司正研发新一代SiC器件如碳化硅JFET、沟槽MOSFET等。同时,格力自研EAI芯片内置人工智能算法,具备低功耗高效率特点,已应用于空调和HMI智慧显示领域,累计出货近千万颗,其动态节能技术可使空调每年省电23%。此外,格力工业级32位通用型MCU芯片累计出货近2亿颗,展现其在芯片领域的技术实力与市场影响力。(财联社记者 陆婷婷)
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