财联社3月2日电，ASML计划进军先进封装领域，将芯片制造设备扩展至该领域。公司拟利用人工智能提升工具性能和生产速度，并研发新技术以实现多个芯片的高效拼接。这一战略调整标志着ASML在传统光刻机业务外开辟新方向，进一步巩固其在全球半导体设备市场的领导地位。此消息凸显了先进封装技术在提升芯片性能与效率方面的重要性，也反映了行业对创新解决方案的迫切需求。