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银行间市场科创债机制进一步优化 鼓励主承销商积极服务人工智能、集成电路等关键领域企业
3月2日,中国银行间市场交易商协会发布通知,进一步优化科技创新债券机制。新规鼓励股权投资机构使用“常发行计划”,支持“一次注册、多次发行”,并采用“增发”机制提升融资效率。同时,鼓励主承销商服务人工智能、集成电路等关键领域企业,吸引独角兽、瞪羚等硬科技企业发债,并通过附认股权、知识产权质押等方式增强投资人认可度。此外,将探索把主承销商引入首次发行主体的情况纳入执业评价体系,推动市场高质量发展。
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