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“一次开发,跨芯运行”:众智FlagOS与面壁智能联手,破解 AI大模型跨芯适配难题
2026年2月3日,面壁智能发布全模态大模型MiniCPM-o 4.5,众智FlagOS助力其完成对六大主流AI芯片的适配与优化,推理性能全面超越原生方案。作为首个全双工全模态模型,MiniCPM-o 4.5实现“类人”感知交互,而FlagOS通过统一软件栈提供全链路加速方案,解决跨芯适配难题,达成“一次开发,跨芯运行”。测试显示,FlagOS版在六款芯片上平均加速比达7.76%-22.4%,显著优于各芯片原生系统。此次合作为模型厂商提供了低成本高性能部署路径,推动AI技术高效赋能千行百业。FlagOS由北京智源人工智能研究院等发起,致力于构建开放技术生态,降低前沿模型落地门槛。
AI奇点纪元
02-06 14:53:32
众智FlagOS
跨芯适配
面壁智能
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