2026年4月2日，据《科创板日报》报道，日本京瓷公司(Kyocera)宣布调整其新厂房的生产计划。原定用于生产有机载板（包括FC-BGA载板、FC-CSP载板等IC载板产品）的新厂房，将改为生产半导体制造设备用陶瓷零件。这一调整的主要原因是其IC载板产品不适用于AI服务器，导致市场需求低迷、销售不佳。此次变更反映了京瓷对市场动态的快速响应，以优化资源配置并满足半导体设备领域的需求。（日经新闻）

日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）于2月4日宣布，公司董事会通过了一项电子业务投资计划，总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币）。该计划覆盖2026财年至2028财年，目标是扩充高性能IC载板产能，以满足AI服务器及高性能服务器等下游应用领域的需求。此次扩产计划显示出Ibiden在高端半导体材料领域的持续布局，进一步巩固其市场地位，同时也呼应了全球AI技术快速发展的趋势。