日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）于2月4日宣布，公司董事会通过了一项电子业务投资计划，总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币）。该计划覆盖2026财年至2028财年，目标是扩充高性能IC载板产能，以满足AI服务器及高性能服务器等下游应用领域的需求。此次扩产计划显示出Ibiden在高端半导体材料领域的持续布局，进一步巩固其市场地位，同时也呼应了全球AI技术快速发展的趋势。