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2026年4月2日，据《科创板日报》报道，日本京瓷公司(Kyocera)宣布调整其新厂房的生产计划。原定用于生产有机载板（包括FC-BGA载板、FC-CSP载板等IC载板产品）的新厂房，将改为生产半导体制造设备用陶瓷零件。这一调整的主要原因是其IC载板产品不适用于AI服务器，导致市场需求低迷、销售不佳。此次变更反映了京瓷对市场动态的快速响应，以优化资源配置并满足半导体设备领域的需求。（日经新闻）
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