1月29日，中国科研团队在《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出全柔性人工智能芯片FLEXI系列。该芯片由清华大学、北京大学等机构基于国产工艺开发，突破了柔性电子在高性能边缘计算中的瓶颈。芯片采用低温多晶硅薄膜晶体管技术，薄如蝉翼，可随意弯折，兼具超低功耗、高能效、高鲁棒性与低成本优势，为可穿戴健康监测设备和柔性机器人提供关键硬件支持。这一成果标志着中国在柔性AI芯片领域取得重要进展，具备广泛应用前景。