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阿里“通云哥”浮出水面 自研AI芯片“真武”性能比肩英伟达H20
1月29日,阿里巴巴旗下平头哥发布自研AI芯片“真武810E”,性能比肩英伟达H20。这款PPU采用自研架构与全栈软件优化,内存为96G HBM2e,片间互联带宽达700 GB/s,适用于AI训练、推理及自动驾驶。目前已在阿里云部署多个万卡集群,服务400多家客户,包括国家电网、中科院等。“真武”PPU整体性能超越英伟达A800和主流国产GPU,市场供不应求。此次发布标志着阿里巴巴‘通云哥’黄金三角(通义实验室、阿里云、平头哥)首次浮出水面,展示其在大模型、云和芯片领域的顶级实力。此前,1月26日,通义实验室推出的千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking创下多项全球评测纪录,开源模型下载量突破10亿次,稳居全球第一。
小阳哥
01-29 11:12:19
真武PPU
通云哥
阿里云
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