AMD等芯片厂商正与台积电和OSAT合作开发FOPLP封装技术。据TrendForce集邦咨询最新报告，预计消费性IC采用该技术的量产时间大约在2024年晚期至2026年，而AI GPU的应用则可能在2027-2028年间实现。这一技术革新有望推动半导体行业进一步发展，时间节点具有时效性价值。