1月27日，SK海力士宣布将独家为微软Maia 200供应HBM3E芯片。据悉，Maia 200搭载的HBM3E内存总容量达216GB，配备六个12层HBM3E内存模块，每个模块容量为36GB。这一合作凸显了SK海力士在高性能存储领域的技术优势，同时也表明微软对先进AI硬件的持续投入。（TheElec）

1月27日，微软发布第二代自研AI芯片Maia 200，采用台积电3纳米工艺制造，目前已部署于爱荷华州数据中心，并将扩展至凤凰城。微软称其为“最高效推理系统”，每美元性能较现有硬件提升30%。该芯片含超1400亿晶体管，配备216GB HBM3e内存，带宽达7TB/s，功耗控制在750瓦内。FP4算力超10 petaFLOPS，FP8超5 petaFLOPS，性能优于亚马逊Trainium和谷歌TPU。Maia 200将优先支持微软超级智能团队、Copilot助手及OpenAI模型等服务。微软已向部分开发者开放软件工具包预览版，并计划提供基于该芯片的云服务租用，减少对英伟达的依赖，推动AI算力自主化。