1月27日,微软发布第二代自研AI芯片Maia 200,采用台积电3纳米工艺制造,目前已部署于爱荷华州数据中心,并将扩展至凤凰城。微软称其为“最高效推理系统”,每美元性能较现有硬件提升30%。该芯片含超1400亿晶体管,配备216GB HBM3e内存,带宽达7TB/s,功耗控制在750瓦内。FP4算力超10 petaFLOPS,FP8超5 petaFLOPS,性能优于亚马逊Trainium和谷歌TPU。Maia 200将优先支持微软超级智能团队、Copilot助手及OpenAI模型等服务。微软已向部分开发者开放软件工具包预览版,并计划提供基于该芯片的云服务租用,减少对英伟达的依赖,推动AI算力自主化。
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