2026年1月29日，阿里平头哥发布高端AI芯片“真武810E”，已在阿里云实现万卡集群部署，并服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户。这标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”正式成型。阿里成为继谷歌后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研能力的科技公司，进一步巩固其在AI领域的领先地位。

近日，动易科技完成亿元级天使++轮融资，天使轮累计融资超2亿元，投资方包括海珠城发、广州产投等多家机构。公司自2024年9月成立以来，以“全栈自研”为核心策略，推动“Robot for AI”战略，致力于通用人形机器人及核心关节模组研发。其产品矩阵覆盖多场景需求，包括爆发力最强的PHYBOT M1、连续前手翻次数最多的PHYBOT C2，以及开创性四轮足机械巨兽PHYBOT D1。本轮融资将聚焦技术研发、规模化落地及全球化布局，加速推进工业搬运、特种应急等场景应用，并扩充顶尖团队。动易科技已与多家头部客户达成合作意向，部分产品进入试点验证阶段，技术成果获行业高度认可，为具身智能领域注入新动能。