1月6日，移远通信在CES 2026上推出旗舰智能模组SP895BD-AP，搭载高通跃龙Q-8750芯片。该芯片采用3nm制程工艺，配备八核高性能Oryon CPU（2×4.32GHz + 6×3.53GHz），集成77 TOPS NPU，支持8K视频编解码。模组采用LGA封装，提供MIPI DSI、CSI、PCIe等丰富接口，适用于显示、音频、传感及通信扩展需求，面向高端AIoT应用场景。此次发布凸显移远通信在智能物联网领域的技术实力。