正文：2025年12月8日，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）宣布开放全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek。该模型依托国内首条光子芯片中试线数据，基于千亿级参数多模态架构，覆盖芯片研发全链路，包括设计、生产、测试等环节，显著提升研发效率7倍，将传统6-8个月周期缩短至1个月。中试线于2024年9月启用，采用110纳米CMOS兼容工艺，已积累几十万组真实工艺数据，形成数据反哺与优化闭环体系。未来，LightSeek将开放接口，支持企业训练私有模型，并联合科研院所共建行业标准生态。

12月4日，美国参议院两党议员提出《安全芯片法案》（SAFE Act），拟全面禁止高端AI芯片对华出口。法案要求未来30个月内，美国商务部停止核发高于现有性能标准的芯片出口许可，涉及中国大陆、俄罗斯等国家。若获批，英伟达、AMD、谷歌等厂商将无法向中国出口先进AI芯片，对英伟达尤其不利。该公司正积极游说特朗普政府与国会放宽限制以维持其市场地位。此外，英伟达CEO黄仁勋近期频繁与特朗普会面，讨论AI芯片出口管制议题，但未透露细节。

12月7日，在2025数智科技生态大会主论坛上，中国电信董事长柯瑞文表示，将加快推进算力基础设施建设，打造面向AI的新一代弹性AIDC，强化国产算力芯片适配。同时推出“息壤”算力互联调度平台2.0，提升算力互联调度能力，为客户提供全流程闭环服务。中国电信将持续夯实数据底座，推动高质量数据集治理与可信流通工具链建设，融合自有、开源和第三方数据集，赋能AI模型应用。此外，公司将强化绿色低碳发展，推进绿色基站与绿色AIDC建设，创新用能结构转型，探索算电协同新模式。

12月7日，百度回应昆仑芯分拆上市传闻，称正评估拟议分拆及上市计划，但不保证会进行，需经监管审批。此前摩根士丹利发布报告，将百度目标股价上调至188美元，看好其AI转型速度与规模被低估，预计明年将迎来爆发。报告预测，百度自研AI芯片收入将从今年13亿元增至明年83亿元，增长6倍，推动GPU计算收入在2026年翻倍。目前，AI云已占百度核心业务收入约1/4，成主要增长引擎。昆仑芯被视为关键增长点，科技行业对AI芯片需求持续上升。

2025年12月5日，韩国与软银旗下芯片设计公司Arm签署合作协议，将在韩国设立芯片设计学校，计划培训约1400名高级芯片设计专家，强化系统芯片（SoC）和芯片设计领域。Arm将授权其设计IP并收取专利费用，助力韩国初创企业和研究人员发展。韩国总统李在明会见软银CEO孙正义，双方讨论了人工智能技术对芯片需求的增长及能源安全的重要性。孙正义指出，能源是限制AI发展的瓶颈，而韩国正将核能作为重点发展领域。此外，英伟达此前承诺向韩国供应超26万颗先进AI芯片，支持其成为全球三大AI强国之一的目标。

12月5日，Bernstein Research发布报告预测，到2026年，英伟达在中国AI芯片市场的份额将降至8%，而华为预计占据50%的主导地位，AMD和寒武纪分列第二、第三。受高端AI GPU对华出口限制影响，英伟达CEO黄仁勋坦言，对华芯片销售已停滞，未来两季度销量可能为零。他指出，中国AI芯片市场规模约500亿美元，预计到2030年末增长至2000亿美元。黄仁勋表示，美国企业无法参与中国市场是一大遗憾，这限制了收入支持研发的能力，并希望未来能重返该市场。

根据Bernstein Research最新报告，华为预计将在2026年占据中国AI芯片市场50%份额，成为行业领导者。目前，英伟达以39%市场份额居首，华为紧随其后，但到2026年，英伟达份额将降至8%，华为等本土厂商显著增长。AMD预计以12%排名第二，寒武纪可能位列第三。报告还预测，2026年中国本土AI芯片产量将满足39%的国内需求，2028年超需求4%，销售额未来三年复合年增长率达74%。这标志着中国在AI半导体领域的快速自主化，华为昇腾芯片及本土技术有望在全球市场占据更重要地位。

12月4日，据知情人士透露，美国众议院近日否决了一项名为《2025年国家人工智能获取与创新法案》(GAIN AI Act)的提案。该法案要求NVIDIA、AMD等公司在向中国出口AI芯片时，需优先满足美国本土需求。法案被搁置的关键在于NVIDIA CEO黄仁勋此前与特朗普总统的会面。NVIDIA认为，此类限制不仅无法保障美国供应，反而削弱其全球竞争力。黄仁勋还指出，美国各州差异化的AI法规阻碍技术发展。此次否决被视为NVIDIA的重大胜利，使其能向中国出口更多先进芯片。然而，中国已禁止国有项目使用非国产AI芯片，即便正在进行的项目也需替换。

科技咨询公司Greyhound Research CEO Sanchit Vir Gogia警告，存储芯片短缺已从组件级问题升级为宏观经济风险。AI基础设施建设需求与供应链能力的矛盾加剧，可能导致基于AI的生产力增长放缓，并推迟数千亿美元数字基建项目。此问题或在各国应对通胀和美国关税背景下，带来新的通胀压力。这一趋势凸显了存储芯片在全球经济中的关键作用，亟需解决以避免更大范围的经济影响。（信息截至3日）

在2025年12月的亚马逊云科技年度盛会re:Invent上，CEO Matt Garman以‘凡尔赛’方式展示了云计算巨头的强大实力。他在10分钟内发布了25个新品，涵盖计算、存储、安全等领域，整场发布会共推出近40项创新。重点包括新一代AI芯片Trainium4，性能较前代大幅提升，并与英伟达合作推出顶级算力实例P6e-GB300。此外，亚马逊云科技引入中国大模型Kimi和MiniMax至其平台Amazon Bedrock，并发布自研Nova 2系列模型及多模态模型Nova 2 Omni。为解决企业私有数据需求，推出Nova Forge，支持定制专属模型。针对AI Agent应用，亚马逊提供全生命周期工具链，助力高效构建可控Agent。此次大会吸引了6万人参与，标志着AI从技术时代迈向价值时代。