10月23日，特斯拉CEO马斯克透露，即将推出的AI5芯片将由三星（德克萨斯州工厂）和台积电（亚利桑那州工厂）共同生产。该芯片性能为AI4的40倍，算力提升8倍，内存增加9倍，专为自动驾驶及机器人产品设计。马斯克称其为“史诗级”产品，并计划实现过剩生产，未使用的芯片将用于数据中心。特斯拉将继续使用英伟达GPU训练模型，但AI5的计算能力相当于81000个英伟达H100芯片。马斯克表示，由于AI5仅服务于特斯拉，设计更简化，性价比可能提高10倍。他还提到，AI6芯片将是未来AI生态的核心，由三星代工。

10月23日，马斯克在特斯拉第三季度财报电话会议上透露，公司正努力实现AI5芯片的“超额生产”。该芯片将用于驱动自动驾驶和机器人技术，任何未应用于汽车或机器人的芯片将被用于特斯拉的数据中心。马斯克明确表示，目标是让AI5芯片供过于求。据悉，AI5芯片将由三星位于德克萨斯州的工厂及台积电亚利桑那州的工厂共同生产。

2025年10月22日，Intel下一代AI加速器系列“Jaguar Shores”正与ASIC设计公司世芯进行合作谈判，预计2026年上半年完成开发。作为Intel首款机架级解决方案，Jaguar Shores将采用18A工艺并搭载HBM4内存，目标在与NVIDIA和AMD的竞争中占据优势。世芯专注于定制化芯片设计服务，将负责项目的关键环节，如集成、验证及封装等，而晶圆制造则外包给台积电。此次合作有望加快开发进程，并帮助Intel集中资源应对AI领域挑战。目前具体细节仍在讨论中。

10月22日，荷兰AI芯片公司Axelera AI发布新款AI推理芯片Europa，面向边缘到企业服务器的多模态AI推理应用。该芯片由三部分组成：8个第二代AI核心提供629TOP INT8算力，16个RISC-V矢量处理核心用于非AI任务，集成H.264/H.265解码器卸载媒体负载。芯片内置128MB L2缓存，支持256-bit LPDDR5，总带宽达200GB/s，性能效率为同类产品3~5倍。Europa通过PCIe 4.0×4连接主机，并将以PCIe AIC附加卡形式提供，支持单芯片16GB至四芯片256GB内存的可扩展配置。

10月22日，存储芯片市场迎来“超级周期”，A股相关公司盈利预期改善，股价持续上涨。此轮周期由AI驱动，数据中心大容量存储需求激增，叠加智能手机、智能汽车等终端渗透率提升，推动技术创新与市场扩容。分析人士预计，AI服务器存储产品涨价潮将延续至2026年。国内存储企业受益于价格回升和国产替代双重驱动，叠加消费电子需求增长，开工情况稳中向好。(上证报)

10月20日，据业内人士透露，微软已向英特尔下达下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用英特尔18A或18A-P制程。该芯片或将用于微软Azure数据中心等人工智能基础设施。若消息属实，这一合作将帮助微软实现芯片供应链多元化，并增强其供应链韧性，同时顺应美国《芯片法案》推动本土半导体制造的国家战略。对英特尔而言，这标志着其18A工艺在代工业务上的重大进展，可能吸引更多客户。此外，双方未来可能就多代Maia芯片展开长期合作，强化在人工智能硬件领域的联盟。微软此前依赖英伟达加速器，但正加大自研芯片投入，Maia项目被视为关键战略之一。

据《科创板日报》20日报道，微软已向英特尔下达下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。这款芯片将应用于微软Azure数据中心及其他AI基础设施。这一合作标志着微软在AI领域持续加大投入，同时显示英特尔先进制程技术获重要客户认可。此消息于2025年10月20日发布，引发行业关注。

当地时间10月17日，英伟达创始人黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂，共同庆祝首片Blackwell晶圆在美国本土量产下线。Blackwell是英伟达最先进的AI芯片，采用台积电4NP工艺，拥有2080亿个晶体管，性能较前代Hopper提升显著。该芯片于2024年3月首次发布，同年四季度确认量产，预计2025年推出增强版Blackwell Ultra。台积电凤凰城基地（Fab 21）计划分三阶段建设，总投资约650亿美元，未来将生产2nm、3nm等先进制程芯片，为AI和高性能计算提供支持。黄仁勋表示，Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍，全球云服务提供商已采购360万片Blackwell芯片。

10月17日，据科技媒体SemiAccurate报道，微软已向英特尔晶圆代工下达下一代AI加速器Maia 2的订单，采用英特尔18A工艺节点生产。Maia系列芯片是微软Azure数据中心AI基础设施的核心硬件，与英伟达和AMD竞争。此次合作可能推动双方在AI硬件领域的长期联盟，同时帮助微软实现供应链多元化并支持美国《芯片法案》。英特尔18A工艺属2纳米级别，目标提升能效与晶体管密度，其增强版18A-P还集成了第二代RibbonFET和PowerVia技术，进一步优化性能。展望未来，英特尔正开发更先进的18A-PT工艺，专为复杂多晶粒架构设计，助力高性能计算。

2025年10月，苹果发布全新M5芯片，将搭载于MacBook Pro、iPad Pro和Apple Vision Pro等设备，国行售价分别为12999元起。M5采用台积电第三代3nm工艺，配备10核GPU和16核神经网络引擎，GPU性能较M4提升4倍，图形性能最高提升45%。然而，网友对基础版M5直接用于MacBook Pro表示质疑，认为缺少Pro/Max版本命名逻辑混乱，并吐槽苹果‘自卖自夸’的对比方式。与此同时，库克在抖音直播带货iPhone，并与泡泡玛特联动推出周边产品，引发广泛讨论。尽管苹果称M5为AI性能新突破，但其性能仍不及M4 Max，导致部分用户不满，认为营销翻车。