1月22日，商务部例行新闻发布会上，有媒体提问称，中国政府是否告知部分科技公司仅在特殊情况下批准购买H200芯片。对此，商务部新闻发言人何咏前回应表示不了解相关情况，也未确认是否采取相应措施。这一问题涉及芯片采购政策，引发外界关注。 (澎湃新闻)

2026年1月，OpenAI宣布与芯片独角兽Cerebras达成超100亿美元合作，计划到2028年获取750兆瓦算力，同时披露其年化收入突破200亿美元，显示算力扩张与收入增长的强关联。然而，仅两天后，OpenAI因财务压力宣布测试ChatGPT广告业务，揭示推理成本超过收入的严峻现实。OpenAI正构建‘英伟达+替代芯片’双引擎战略，并通过多元化采购和基础设施投入应对算力需求，但巨额合同和能源瓶颈凸显行业风险。数据显示，OpenAI未来现金消耗或翻倍，全球数据中心建设催生债务危机。AI行业的供给侧信心与需求侧隐忧对撞，未来24个月将决定产业命运：若商业模式不可持续，半导体行业营收可能暴跌；反之将迎来黄金时代。

2026年开年，受AI算力需求激增影响，存储芯片价格持续暴涨，存储市场行情超2018年历史高点。预计Q1价格上涨40%-50%，Q2再涨20%。16GB DDR5笔记本内存条从380元涨至1399元，256GB服务器内存条超4万元/条。AI服务器内存需求是传统服务器的8-10倍，高带宽内存（HBM）产能被巨头锁定，传统DRAM和NAND Flash供应不足，消费电子产品成本飙升。联想、戴尔等PC厂商计划涨价5%-20%，智能手机平均售价预计升至465美元，出货量或减少2.1%。TrendForce警告，若Q2存储价格未收敛，低阶设备需求将进一步下滑。

在2025年世界人工智能大会上，端侧AI技术成为焦点，一款AI手机可在极短时间内完成长篇法律文档的本地分析处理，功耗仅相当于快充水平。端侧AI芯片正从云端走向日常生活，中国企业虽规模仅为美企的十四分之一，但增长迅猛。例如，OPPO展示峰值出字速度达200 token/s的成果，炬芯科技和瑞芯微等企业通过差异化技术路径取得突破。数据显示，2025年上半年美股五大巨头营收达2444.5亿元，而18家中国公司总营收193.3亿元，但部分企业如瑞芯微、炬芯科技实现超50%增长。未来竞争将围绕“智能体硬件化”、场景深度渗透及生态协同展开，端侧AI芯片从“跑起来”迈向“会思考”，体验定义或成制胜关键。

2026年1月，深圳芯片厂商芯天下再度冲刺IPO，此次选择港交所上市。芯天下成立于2014年，由复旦大学毕业的龙冬庆与妻子沈月创立，专注于代码型闪存芯片研发与销售，产品覆盖NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、物联网等领域。公司曾在2023年撤回A股创业板IPO申请，因业绩预测差异及信息披露问题受阻。招股书显示，2023至2025年前三季度收入分别为6.63亿、4.42亿和3.79亿元，2025年前三季度扭亏为盈，净利润达800万元。以2024年收入计，芯天下在全球无晶圆厂代码型闪存芯片领域排名第六。红杉资本自2018年入股以来已押注7年，持股比例达9.61%。芯天下认为AI技术推动设备升级与数据增长，将为闪存芯片带来新机遇，其能否获港股市场认可成为焦点。

1月21日，国务院新闻办发布会上，工信部副部长张云明表示，将联合7部门推动《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，加快人工智能产业高质量发展。重点包括突破训练芯片、异构算力等关键技术，推动软件编程、新材料研发等领域的大小模型和智能体应用，并培育更多赋能服务商。同时，加快制定行业标准，完善开源机制，强化算法安全与数据保护，提升企业伦理风险防范能力。此举旨在全面推动技术创新、融合应用及生态建设。

2026年初，全球先进封装产业竞争加剧。韩国SK海力士宣布投资19万亿韩元在清州市建设先进芯片封装工厂，计划4月动工、明年底完工，以应对AI浪潮下的存储需求。台积电加速扩张CoWoS和SoIC技术，预计2026年底产能达11.5-13万片，年复合增长率超60%。日月光借势崛起，2025年底CoWoS月产能达7.2-7.5万片，并布局FOCoS与FOPLP技术。美国安靠深化与英特尔合作，推进EMIB技术外包，并在美国、欧洲扩产。中国大陆厂商如甬矽电子、长电科技、通富微电积极布局海外与汽车电子领域。尽管台积电仍主导市场，但多元竞争格局正逐步形成。

1月21日，马斯克透露特斯拉将重启此前中止的第三代AI芯片项目Dojo 3，新方向聚焦于“基于太空的AI算力”。这一战略调整距离特斯拉叫停Dojo项目仅5个月，当时团队解散且部分成员转投其他公司。马斯克表示，内部AI芯片路线图取得进展，AI5设计状态良好，为Dojo 3的重启奠定基础。未来，Dojo 3将面向太空应用，目标是通过SpaceX星舰部署算力卫星，解决地球能源与电网难以支撑算力扩张的问题。同时，特斯拉正重组团队并公开招募工程师参与研发。此计划延续马斯克激进创新风格，但面临散热等技术挑战。

韩国AI芯片设计公司FuriosaAI计划通过D轮融资筹集3亿至5亿美元，资金将用于第二代RNGD芯片量产、全球业务扩张及第三代芯片研发。该公司最早预计于2027年上市。此轮融资和未来规划显示其在AI芯片领域的持续发力与市场布局。

2026年初，中国车市面临内存价格暴涨与供应短缺危机。蔚来创始人李斌预警称，内存涨价已成车企最大成本压力，单车制造成本或增加数千元。理想汽车供应链副总裁孟庆鹏也指出，2026年存储芯片满足率可能不足50%。AI行业对高带宽内存需求激增，导致存储巨头将产能转向利润更高的AI领域，汽车行业陷入‘买得贵’且‘买不到’的困境。专家分析，此轮危机源于智能汽车与AI产业在关键资源上的竞争错配，部分中小车企或将因成本失控和供应断链而被淘汰。为应对挑战，车企需加速国产替代、优化软硬件融合，并探索垂直整合策略，构建自主可控的供应链体系。