2026年1月7日讯，分析师郭明錤透露，英伟达VR200 NVL72与Max P的GPU散热将采用微通道冷板（MCCP）和镀金散热盖。市场关注的微通道盖板（MCL）预计2027年下半年才能量产。VR200 NVL72将更依赖液冷方案，其机柜冷却液流量较GB300 NVL72增加近100%，推动CDU、分歧管等组件规格升级。这一设计改进凸显英伟达在高性能计算散热领域的技术突破。