12月15日，苏州新施诺半导体设备有限公司完成超5亿元A+轮融资，由国科投资、中网投联合领投，多家地方国资平台及银行系投资方参与。资金将用于技术研发、市场拓展和产业生态建设，加速国产化AMHS产品迭代与全球竞争力提升。公司常务副总经理张晨表示，投资人看重企业解决实际问题的能力及长期价值潜力。新施诺全资控股韩国SYNUS Tech，技术积淀深厚，并承接国家科技重大专项“02专项”。未来，公司将聚焦技术领先、市场深耕和生态共建三大方向，推动本土产业链韧性与能力提升，目标成为全球AMHS技术领军者。