12月5日，NVIDIA CEO黄仁勋表示，即使美国解禁H200 AI GPU对华出口，他仍不确定中国是否会允许企业购买。此前，美国曾禁止NVIDIA向中国出口高性能芯片，导致其在中国的市场份额从95%骤降至几乎为零。黄仁勋强调，中国企业不接受性能阉割版芯片，而美国坚持只允许落后三四代的产品进入中国市场。近期传言称，美国可能允许出口上代H200 GPU，但这并不意味着政策转变。此外，中国已要求科技企业停止采购国外AI芯片，进一步限制了市场空间。

10月26日消息，NVIDIA市值已达4.5万亿美元，有望成为全球首个突破5万亿美元的公司。美国财经网站fool预测，其增长远未停止。预计到2026年财年，NVIDIA营收将达2060亿美元，占数据中心支出的1/3；到2030年，其市场份额虽降至1/4，但按最低估算，年营收可达7500亿美元。若利润率降至50%，年利润将达3750亿美元，对应市值或达9.4万亿美元。未来5年内，NVIDIA市值可能突破10万亿美元，创造历史记录。其AI GPU业务持续强劲，即使垄断地位下降，仍占据主导优势。不过，以上预测基于AI投资无泡沫的前提，未来发展尚存不确定性。

10月10日，美国政府批准NVIDIA向阿联酋出口价值数百亿美元的AI GPU加速卡，包括50万块Blackwell系列及未来型号，双边科技合作升级。根据5月协议，阿联酋承诺十年内向美投资1.4万亿美元，并实现1:1对等投入。阿联酋正建设一座5GW的超大规模AI数据中心，由国有控股企业G42主导，但仅20%的GPU交付G42，其余由美国运营商管理。此举旨在防止技术流向中国，强化AI硬件监管。外媒认为，美国开启“AI外交”时代，通过绑定利益促进经济并直接监督AI运营，但也有质疑称监管措施可能不足，且阿联酋与中国关系密切或带来风险。

10月9日，英特尔在技术之旅活动上发布AI执行路线图，宣布其AI GPU将实现年度更新节奏，与英伟达和AMD竞争。公司计划推出推理优化GPU，主打大内存容量、高带宽及企业级性能，并预告未来新一代推理GPU与“Shores”级产品线，专为智能体AI和训练负载设计，解决带宽瓶颈问题。首席技术官Sachin Katti透露，更多细节将在本月中旬的2025 OCP全球峰会上披露，进一步提升英特尔在数据中心AI芯片领域的竞争力。

9月8日，新兴AI云服务企业Nebius宣布与微软达成一份价值174亿美元的云GPU租赁协议，合同期至2031年，总额可扩展至194亿美元。根据协议，Nebius将从今年晚些时候起，分期通过其位于美国新泽西州Vineland的新建数据中心为微软提供专用GPU基础设施，每期协议时长5年。微软在自建数据中心的同时，外购算力是其AI战略的重要组成部分。此前，微软曾放弃与CoreWeave价值120亿美元的合作，这部分算力被OpenAI购入。

2025年8月17日，摩根士丹利发布重磅报告揭示AI推理业务的惊人利润，并通过首创的‘100MW AI工厂模型’评估不同AI GPU芯片的利润率。结果显示，NVIDIA的GB200 NVL72以近78%的利润率遥遥领先，得益于其卓越性能与CUDA生态优势；谷歌TPU v6e pod以74.9%排名第二，AWS Trn2 UltraServer达62.5%，华为昇腾CloudMatrix 384平台取得47.9%，表现亮眼。然而，AMD的MI300X和MI355X利润率分别为-28.2%和-64%，因成本高昂且产出效率不足遭遇滑铁卢。总体来看，标准‘AI推理工厂’平均利润率普遍超50%。

AMD于2025年8月6日发布2025年Q2财报，营收76.9亿美元，同比增长31.7%，超市场预期。客户端业务收入25亿美元，同比增长67.5%，主要得益于PC市场份额提升；数据中心业务收入32.4亿美元，同比增长14.3%，受服务器CPU出货增加驱动。毛利率因MI308库存减值下滑至39.8%，剔除影响后为50.2%。公司预计Q3收入84-90亿美元，non-GAAP毛利率约54%。AI GPU业务方面，MI350系列新品有望带动下半年收入增长，Q3预期达17亿美元以上。此外，AMD在PC和服务器CPU领域持续抢占英特尔份额，MI308禁令松动或带来额外收入。尽管短期指引未超预期，但AI需求推动下，AMD仍处高景气周期。

摩根大通最新预测显示，AMD在2025年的整体业绩有望实现超20%的增长。特别值得关注的是其AI GPU业务，预计业绩增幅将超过60%，这一强劲表现或将显著提升公司的盈利能力。该预测凸显了AI技术对半导体行业的重要推动作用，也为投资者提供了重要参考。《科创板日报》于17日发布此消息。

英伟达新AI GPU Blackwell遭遇重大延迟问题，原定于今年第三季度发布的产品现推迟至2025年第一季度。据报道，设计缺陷是导致这一延误的主要原因。此举直接影响了微软、Meta等大型科技公司的订单计划，这些公司已经预定了价值数百亿美元的Blackwell GPU，其数据中心建设或因此受到影响...

AMD等芯片厂商正与台积电和OSAT合作开发FOPLP封装技术。据TrendForce集邦咨询最新报告，预计消费性IC采用该技术的量产时间大约在2024年晚期至2026年，而AI GPU的应用则可能在2027-2028年间实现。这一技术革新有望推动半导体行业进一步发展，时间节点具有时效性价值。