2025年9月，国内硅片龙头企业沪硅产业以70亿元完成对三家子公司少数股权的收购，实现对300mm硅片业务的全面整合。这一举动标志着中国半导体硅片行业在2025年掀起新一轮并购重组浪潮，旨在应对海外巨头垄断，提升自主可控能力。SEMI数据显示，2025年第三季度全球硅片出货量同比增长3.1%，市场逐步复苏，但呈现结构性分化：12英寸硅片需求强劲，而8英寸及以下产品供过于求。同时，国产化进程加速，上海超硅、西安奕材等企业相继冲刺IPO，国内300mm硅片产能显著提升，但技术突破和盈利仍是挑战。行业整合不仅是市场份额的重新划分，更是发展模式的深度洗牌。