12月2日，亚马逊云科技（AWS）在拉斯维加斯举行的AWS re:Invent 2025大会上发布新一代自研AI芯片Trainium3。新芯片采用3纳米制程，性能较上一代提升4倍，能效提高40%，内存容量增至4倍，可构建搭载100万颗芯片的超大规模集群。AWS还透露下一代芯片Trainium4正在研发中，将支持英伟达NVLink Fusion技术，进一步扩展与英伟达GPU的协同能力。多家客户已采用Trainium3，显著降低推理成本。AWS承诺高效系统将为客户节省开支，同时推动更节能的数据中心建设。Trainium4预计将在明年re:Invent大会披露更多细节。

12月3日，亚马逊云部门推出最新AI芯片Trainium3，挑战英伟达和谷歌。该芯片以更低成本和更高效率支持AI模型密集计算，目标吸引寻求经济实惠的公司。然而，Trainium3缺乏类似英伟达GPU的深度软件库，可能影响客户快速上手。受此消息推动，亚马逊股价上涨1.5%，达到盘中高点。

亚马逊云科技在2024年re:Invent全球大会上宣布了其AI硬件的最新进展，推出基于Amazon Trainium2芯片的Amazon EC2 Trn2实例，并发布了新一代AI训练芯片Trainium3。 Amazon EC2 Trn2实例采用最新的Trainium2芯片，与现有基于GPU的EC...