11月30日，财联社记者获悉，AI需求推动PCB上游高端基材缺货涨价。诺德股份研究院院长丁瑜称，高端电子铜箔紧缺，RTF-3已出货，RTF-4和HVLP-3正下游验证。宏和科技透露，高性能产品“低介电一代”价格为普通产品6倍，二代及低热膨胀系数产品因稀缺持续涨价。某A股厂商表示，AI、机器人应用推动基础材料轻薄化，算力领域对高性能产品需求增加，但因设备与工艺需调整，产能有限，市场供应紧张。