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11月30日,财联社记者获悉,AI需求推动PCB上游高端基材缺货涨价。诺德股份研究院院长丁瑜称,高端电子铜箔紧缺,RTF-3已出货,RTF-4和HVLP-3正下游验证。宏和科技透露,高性能产品“低介电一代”价格为普通产品6倍,二代及低热膨胀系数产品因稀缺持续涨价。某A股厂商表示,AI、机器人应用推动基础材料轻薄化,算力领域对高性能产品需求增加,但因设备与工艺需调整,产能有限,市场供应紧张。

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