11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部总经济师高东升表示，集成电路是信息社会的基石，工信部将从三方面推动其高质量发展：一是促进产业链协同创新，加强设计、制造、封测等环节整合，拓展与人工智能、新能源等领域融合的应用场景；二是营造良好产业环境，优化布局，保护知识产权，打造市场化、法治化、国际化营商环境；三是坚持开放合作，欢迎全球企业来华建设研发中心，共享中国市场机遇，深化技术标准合作，推动制定全球行业标准。