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11月23日,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部总经济师高东升表示,集成电路是信息社会的基石,工信部将从三方面推动其高质量发展:一是促进产业链协同创新,加强设计、制造、封测等环节整合,拓展与人工智能、新能源等领域融合的应用场景;二是营造良好产业环境,优化布局,保护知识产权,打造市场化、法治化、国际化营商环境;三是坚持开放合作,欢迎全球企业来华建设研发中心,共享中国市场机遇,深化技术标准合作,推动制定全球行业标准。

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