11月16日，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。该平台通过优化器件结构与工艺制程，实现“高效率、高功率密度、高可靠”目标，覆盖电驱与电源两大场景，适用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。这一技术突破为新能源和AI领域提供更高效解决方案，展现了行业前沿创新能力。(界面新闻)