综合
7*24 快讯
AI科普
合作
全部
英雄令
项目方
开发者
产品方
投资者
三星电子与SK海力士计划在2026年上半年完成新一代高带宽内存HBM4E的研发。该技术将应用于包括英伟达Rubin平台顶级版本R300在内的新型人工智能加速器中。搭载HBM4E的AI加速器预计于2027年发布,为此双方正加速研发进程,并力争在2025年下半年完成质量验证。这一进展凸显了全球科技巨头在AI硬件领域的激烈竞争和技术革新步伐。(ChosunBiz)
原文链接
加载更多
暂无内容