特斯拉官方于11月7日透露，其下一代人工智能芯片AI5计划在2027年实现量产，性能预计可达现有AI4 (HW4.0) 的50倍。据称，AI5的内存容量是AI4的9倍，原始计算能力则提升至10倍，将广泛应用于特斯拉的电动汽车、机器人、AI训练及数据中心等多个领域。这一进展标志着特斯拉在人工智能硬件领域的持续突破，为其未来技术生态奠定重要基础。

特斯拉CEO马斯克近日在社交媒体平台X上透露，AI5芯片预计2027年实现大规模量产，初期样品和小规模生产或于2026年部署。该芯片由台积电和三星代工，因设计差异将推出两个版本，确保软件运行一致性。AI5运算性能达2000至2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，支持更复杂FSD算法，将用于自动驾驶、机器人及AI模型训练。此外，AI6芯片计划2028年量产，性能为AI5两倍，仍由台积电和三星代工；而AI7因研发规模更大，可能更换代工厂。