特斯拉CEO马斯克近日在社交媒体平台X上透露，AI5芯片预计2027年实现大规模量产，初期样品和小规模生产或于2026年部署。该芯片由台积电和三星代工，因设计差异将推出两个版本，确保软件运行一致性。AI5运算性能达2000至2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，支持更复杂FSD算法，将用于自动驾驶、机器人及AI模型训练。此外，AI6芯片计划2028年量产，性能为AI5两倍，仍由台积电和三星代工；而AI7因研发规模更大，可能更换代工厂。