10月31日，中兴通讯发布芯片空洞智能检测系统，运用“视觉 - 语言”交互技术实现AI深度理解芯片空洞特征，精准区分缺陷与干扰。系统检测速度极快，仅需3秒完成单图检测，效率较传统方式提升60倍，识别灵敏度高达99%，可发现微米级空洞。支持批量并行处理，大幅优化大规模任务效率。该系统嵌入中兴自研材料检测平台，实现从图像上传到结果输出的全流程自动化，试验人员一键上传X射线图像即可完成检测，无需人工干预，节省人力成本且结果稳定。未来，中兴计划拓展AI在电镜分析、材料结构识别等领域的应用，为半导体、新材料等行业提供智能化质检解决方案，助力产业升级。

5月28日，湖南奥创普科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，由钧犀资本领投，湘江国投、长财私募跟投。此轮融资将用于技术研发、市场拓展及人才引进，巩固其在芯片AOI检测设备和高端封装设备领域的地位。奥创普创始人王珲荣透露，公司今年收入有望达数亿元，同比增长超3倍。奥创普自研设备已打破国外技术垄断，检测精度达30nm，AI算法检出率达99.9%以上。公司计划加速光模块、激光雷达等领域产品迭代，满足市场需求。预计到2030年，全球半导体市场规模将超1万亿美元，国产设备替代需求迫切。本轮投资方看好奥创普的技术实力与市场前景，认为其将在半导体领域持续引领技术创新。