中兴通讯AI攻克芯片检测难题：3秒完成单图检测效率提升60倍

2025-10-31 15:38:26

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10月31日，中兴通讯发布芯片空洞智能检测系统，运用“视觉 - 语言”交互技术实现AI深度理解芯片空洞特征，精准区分缺陷与干扰。系统检测速度极快，仅需3秒完成单图检测，效率较传统方式提升60倍，识别灵敏度高达99%，可发现微米级空洞。支持批量并行处理，大幅优化大规模任务效率。该系统嵌入中兴自研材料检测平台，实现从图像上传到结果输出的全流程自动化，试验人员一键上传X射线图像即可完成检测，无需人工干预，节省人力成本且结果稳定。未来，中兴计划拓展AI在电镜分析、材料结构识别等领域的应用，为半导体、新材料等行业提供智能化质检解决方案，助力产业升级。

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