2025年10月20日，英特尔在2025 OCP全球峰会上展示了一款Gaudi 3混合型AI机架解决方案。该方案结合了英特尔Gaudi 3 AI加速器、英伟达Blackwell B200 GPU以及英伟达ConnectX网络技术，旨在提升大模型推理效率。其中，B200负责推理的预填充阶段，Gaudi 3则承担解码任务。此前，Gaudi 3自2024年4月发布后长期滞销，库存积压严重。此次新设计意在提振销量，同时利用跨平台硬件协作优化性能。

10月20日，英特尔在2025 OCP全球峰会上展示了一款高效异构AI系统。该系统结合英特尔自家Gaudi3 AI加速器与英伟达B200 GPU，分工明确：B200负责AI模型预填充，Gaudi3负责解码。相比仅使用B200的同构方案，新系统在Llama开源模型上实现了高达70%的同TCO性能提升。此外，这一混合机架系统采用英伟达ConnectX-7 400GbE网卡、BlueField-3 DPU及博通Tomahawk 5交换芯片，扩展能力更强。此创新为AI计算领域带来更高效率和灵活性，值得关注。

7月30日，据韩媒Newsis报道，AMD最新发布的Instinct MI350系列AI GPU售价达2.5万美元（约合18万元人民币），较此前预估的1.5万美元高出2/3。尽管如此，其价格仍比竞品英伟达B200低30%，后者单价预计超3.5万美元。汇丰银行分析称，MI350系列性能与B200相当，将为AMD在AI芯片领域提供强劲竞争力，并预计到2026年可为AMD贡献151亿美元营收，较此前预测增长超五成。

5月15日，美国商务部与阿联酋在阿布扎比签署协议，将共建海外最大AI数据中心。该设施占地约25.9平方公里，可支持250万枚英伟达B200芯片，成为美国本土以外规模最大的AI基础设施集群。项目由阿联酋公司G42主导建设并联合多家美国企业运营，覆盖阿联酋2000英里范围内近半数全球人口。此前，阿联酋已投资OpenAI、xAI等美企，并获微软15亿美元注资。阿联酋计划于2031年成为全球AI领导者。

财联社3月14日消息，鸿海董事长刘扬伟在法说会上透露，英伟达GB200 AI服务器的良率已达到批量生产标准。GB200因系统复杂且零组件众多，测试难度较高，但通过持续优化生产流程，目前生产趋于稳定。刘扬伟表示，未来几个季度的出货将不成问题。

据彭博社报道，OpenAI与甲骨文公司宣布将在得克萨斯州阿比林市建设大型数据中心，支持“星际之门”基础设施项目。该数据中心计划在未来数月内安装6.4万块英伟达GB200芯片，其中首批16,000块芯片将于今年夏季部署。项目初期投资1000亿美元，未来四年增至5000亿美元。英伟达GB200芯片单价可能高达30,000至40,000美元，首批芯片采购成本将达数十亿美元。此外，OpenAI和软银还考察了宾夕法尼亚州、威斯康星州和俄勒冈州等地作为潜在选址。

据报道，OpenAI和甲骨文公司将在得克萨斯州阿比林建设一个大型数据中心，作为“星际之门”项目的一部分。该数据中心预计到2026年底将安装6.4万块英伟达GB200芯片，首批1.6万块芯片将于今年夏天完成安装。OpenAI证实，甲骨文将负责运营超级计算机。此次合作标志着“星际之门”项目总投资将增至5000亿美元。此外，OpenAI和软银正在其他州寻找更多数据中心选址。这一项目体现了科技公司在数据中心领域的激烈竞争。

鸿海计划在3月17日至21日举行的英伟达GTC大会上扩大参展规模，展示包括AI、智慧制造、数位孪生、GB200服务器及护理机器人等主题。此外，鸿海研究院还将展示基于开源AI系统的先进AI基础模型。（台湾经济日报）

知名分析师郭明錤表示，GB200 NVL72组装在2025年第二季度大量出货的预期仍较为乐观。然而，自2024年9月以来，该产品的组装量产多次延期，可能导致实际出货量低于预期。目前预计2025年GB200 NVL72出货量约为25000-35000柜，远低于此前市场最乐观预期的50000-80000柜。

TrendForce集邦咨询最新调查显示，NVIDIA GB200整柜式方案（Rack）因在高速互通界面及热设计功耗（TDP）等方面的设计规格显著高于市场主流，供应链仍需更多时间进行调校和优化。预计GB200 Rack最快将于2025年第二季度后开始放量生产。此消息表明，尽管市场对GB200 Rack有较高期待，但其大规模生产和应用还需等待一段时间。