2025年10月15日，AMD在OCP活动中首次公开展示其机架级“Helios”平台，向NVIDIA的Rubin系列发起挑战。该平台基于Meta的Open Rack Wide（ORW）规范开发，搭载下一代EPYC Venice处理器和Instinct MI400 AI加速器，并采用AMD Pensando技术实现大规模扩展。Helios结合开放架构、高性能GPU和CPU，为AI工作负载提供灵活解决方案。此外，平台配备UALink、UEC以太网技术和液体冷却系统，提升密度并简化维护。展示的“双宽”ORW机架中央为设备舱，两侧为服务空间，水平计算滑块占70%-80%空间，还铺设“Aqua”和“Yellow”光纤电缆用于不同功能。AMD对其竞争力充满信心。

2025年10月15日，AMD在美国加州举行的OCP全球峰会上首次静态展示了专为AI工作负载设计的下一代机架系统“Helios”。该系统基于Meta推出的ORW“双宽”机架规范，优化了电源、冷却和可维护性，支持OEM/ODM定制。“Helios”配备72个Instinct MI450加速器，提供2.9 exaFLOPS的FP4性能、31TB HBM内存及260 TB/s纵向扩展带宽，确保高效跨GPU通信。作为参考设计，预计2026年实现批量部署，推动AI计算能力显著提升。