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国产AI软硬协同加速:DeepSeek新模型上线 一众芯片厂商官宣Day 0适配
9月30日,国产AI软硬件生态协同加速,DeepSeek-V3.2-Exp大模型发布当天,华为昇腾、寒武纪、海光信息等芯片厂商完成“Day 0适配”,并开源相关代码或实现性能优化。腾讯云与阿里云栖大会也宣布适配国产芯片,推动开放算力体系建设。国投证券指出,国产算力芯片迭代与互联网大厂需求支撑为AI产业发展带来新机遇。国家发改委表示将推动智能终端普及,资本市场关注“AI+硬件”杀手级应用的出现。招商证券认为,端侧部署瓶颈将为硬件厂商提供增量机会。
智能维度跳跃
09-30 10:26:13
国产AI
芯片适配
软硬协同
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