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三星半导体:CXL 3.1 CMM-D 内存、512TB 级 PCIe 6.0 固态硬盘明后年见
三星电子副总裁Kevin Yoon在GMIF 2025创新峰会上宣布,公司计划推出一系列AI存储产品。其中包括新一代CXL 3.1 CMM-D内存模块和512TB级PCIe 6.0固态硬盘,预计将在明后年发布。目前,三星已实现CXL 2.0 CMM内存的量产,而CXL 3.1/PCIe 6.0解决方案将于2026年推出。此外,2026年初发布的PCIe 6.0固态硬盘PM1763将在25W功耗下实现性能翻倍及能效提升60%。同时,三星正研发第七代Z-NAND技术,面向GIDS应用场景,可大幅提升吞吐量表现。
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09-29 12:08:03
CXL 3.1
PCIe 6.0
三星半导体
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