AMD CEO苏姿丰在与OpenAI达成交易后接受雅虎财经采访，确认Instinct MI450加速器将采用2nm制程工艺。据消息人士@Kepler_L2透露，MI450将配备台积电N2P制程的XCD计算裸晶、N3P制程的AID中介层和MID多媒体I/O裸晶。此前，AMD已宣布Zen 6 EPYC 'Venice'处理器也将基于台积电2nm工艺，而英伟达明年计划推出的'Rubin' GPU则采用3nm节点。该消息于10月8日发布，展示了AMD在先进制程领域的技术布局与竞争优势。

2025下半年，2nm制程技术竞赛白热化。三星已完成Exynos 2600开发并计划9月底量产，用于明年Galaxy S26系列；联发科2nm SoC设计流片完成，预计2026年底上市；苹果同样计划2026年推出2nm芯片，由台积电代工。台积电已在4月接受2nm订单，新竹、高雄工厂预计下半年量产，月产能达6万片晶圆。技术上，台积电、三星、日本Rapidus均采用GAA架构，但台积电客户优势明显，包括苹果、AMD等头部企业。三星以价格策略抢单，Rapidus聚焦专用芯片市场。ASML高NA EUV设备成关键推手，稀缺性凸显其战略重要性。2nm将推动AI服务器与智能手机性能跃升，市场需求巨大，竞争结果或于2026年揭晓。