高通于9月26日发布两款全球最快芯片：骁龙X2 Elite系列和第五代骁龙8至尊版。骁龙X2 Elite Extreme专为超高端PC设计，采用3nm制程、第三代Oryon架构，单核性能提升39%，多核提升50%，GPU提升2.3倍，NPU算力达80 TOPS，预计2026年第一季度上市。第五代骁龙8至尊版移动平台面向手机，CPU单核性能提升20%，GPU游戏性能提升23%，支持终端侧AI持续学习，功耗显著降低。小米17将首发搭载该芯片，竞争激烈引发关注。高通CEO安蒙提出AI趋势六大理解，强调智能体为核心颠覆个人计算体系。