高通于9月26日发布两款全球最快芯片：骁龙X2 Elite系列和第五代骁龙8至尊版。骁龙X2 Elite Extreme专为超高端PC设计，采用3nm制程、第三代Oryon架构，单核性能提升39%，多核提升50%，GPU提升2.3倍，NPU算力达80 TOPS，预计2026年第一季度上市。第五代骁龙8至尊版移动平台面向手机，CPU单核性能提升20%，GPU游戏性能提升23%，支持终端侧AI持续学习，功耗显著降低。小米17将首发搭载该芯片，竞争激烈引发关注。高通CEO安蒙提出AI趋势六大理解，强调智能体为核心颠覆个人计算体系。

2025年9月25日，在古北水镇举办的骁龙峰会·中国会场，高通发布第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电3nm制程工艺，性能提升16%，续航延长1.8小时。小米集团总裁卢伟冰宣布，全新小米17系列将全球首发该芯片。中兴、vivo、索尼等品牌也将搭载该平台。新SoC的CPU主频达4.6GHz，GPU性能提升23%，NPU推理速度达220 Tokens/秒，并支持20-bit ISP和硬件APU编解码器，影像与AI能力显著增强。此外，其5G峰值下载速度达12.5Gbps，Wi-Fi时延降低50%，为用户提供更智能、稳定的体验。

2025年9月25日，高通在夏威夷举办的第十届骁龙技术峰会上正式发布了第五代骁龙8至尊版（骁龙8 Elite Gen5）及第五代骁龙8。新平台采用台积电第三代3nm工艺，搭载高通自研第三代Oryon架构CPU，主频高达4.6GHz，性能提升显著，单核性能较上代提升20%，多核提升17%。GPU配备18MB独立显存，支持硬件加速光追，性能提升约23%。AI方面，Hexagon NPU性能提升37%，支持端侧学习与个性化体验。此外，平台支持20-bit ISP、高级专业视频编解码器和更快的骁龙X85 5G基带。中兴、小米、三星等厂商将陆续推出搭载该芯片的智能手机。