3月12日，晶圆代工厂联电（UMC）宣布与哈佛大学纳米光学实验室孵化的初创公司HyperLight达成制造合作，加速量产TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。这一技术被视为下一代光通信核心，可显著提升带宽并降低功耗，目标应用于AI数据中心的高速通信领域。此次合作标志着联电在下一代光互连技术领域的布局迈出了重要一步，同时也为HyperLight的技术商业化提供了强大支持。

9月24日，湖北省发布《加快算网存用协同发展的若干措施》，提出发挥光电子信息产业优势，推动一批全国“首发”技术和产品规模化应用。重点包括100T超低延时“空芯光纤”、8英寸芯片晶圆、GPU芯片、车规级AI芯片等，覆盖骨干网络传输、6G前传、自动驾驶等领域。政策对接国家研发专项，旨在拓展光电子产业发展空间，打造具有全国影响力的自主计算产业集群。