在2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025上，联华电子Asia AVP林伟圣指出，全球半导体市场预计增长16%，其中AI/HPC运算芯片增长达35%。3nm、2nm等尖端制程需求呈现爆炸性增长，而成熟制程保持稳定。林伟圣强调，行业核心瓶颈已从晶圆转向先进封装与关键耗材，确保极限技术供应链稳定性成为战略重点，涉及高纯度化学品、EUV光罩及先进封装产能。他提出，提升韧性即是对‘独特且不可替代’资源的掌控能力。（记者陈俊清，2025-11-20）

9月17日至18日，2025中韩工商领导人经济会议在韩国首尔举行，聚焦新能源、新材料、人工智能等领域。会议由韩国经营者总协会会长孙京植与中国银行行长张辉共同主持，新希望集团、三星电子等两国企业代表参会，中国驻韩大使戴兵、韩国通商次官补朴钟元等出席。会议旨在深化中韩经贸合作，搭建企业交流平台。孙京植呼吁加强技术创新合作，应对贸易保护主义挑战；张辉强调拓展合作领域的重要性。戴兵指出，中韩建交33年来，两国产供链深度融合，互利共赢造福人民。会议期间，中方代表团还与韩国国会议长禹元植等举行对话。2024年会议曾在中国举办。